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各向同性導電膠也被稱作/ 樹脂焊料0, 膠粘劑網絡用來形成電子通路和機械連接。各向同性導電膠最顯著的優(yōu)點是可以對其進行重新加工, 主要的缺點在于用熱塑性樹脂作為基體的導電膠在高溫情況下會發(fā)生降解, 而聚酰亞胺作為基體樹脂的導電膠一般都含有溶劑, 在加熱過程中溶劑揮發(fā)會使樹脂中產生氣泡。

熱固性和熱塑性樹脂都可以用作各向同性導電膠的基體樹脂, 如環(huán)氧樹脂、禁發(fā) 氰 劇毒產品酸酯、有機硅樹脂和聚氨酯等熱固性樹脂和酚醛環(huán)氧、丙烯酸化的馬來酰亞胺樹脂等熱塑性樹脂。目前, 絕大多數商品化的導電膠都采用熱固性樹脂作為基體, 環(huán)氧樹脂以其優(yōu)良的綜合性能得到了最廣泛的應用, 還可在適當的溫度下加入熱塑性的樹脂來改善體系的韌性和再加工性能。在已商品化的各向同性導電膠中, 片狀銀粉是最常用的導電填料, 主要是由于銀的高電導率, 加工容易且片狀銀粉能使填料得到最充分的接觸, 另外銀是為數不多的氧化物也能導電的金屬。

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