QSil 550 是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。

                                     “A” 組分                        “B” 組分

       外觀                          米黃色                              黑色

    粘性, cps                     4,000                                4,000

       比重                         1.41                                   1.41

       混合比率                       1:1

       灌膠時間                       130分鐘

       硬度（丟洛修氏A）            55

       張力, psi                              510

       伸長率, %                           150

       抗斷裂強度, die B, ppi         33

       耐溫范圍                             -55℃—204℃

絕緣常數KHz                             3.12

體積電阻率 Ohm-cm                1.47×10¹⁵

       UL 94 V-0                    3.0mm   

       熱傳導系數                    ~0.37W/mk

 注：該結果是基于相同材料得出的。

為得到最佳性能，請使用同一批次的A、B組分，混合前要充分攪拌。

使用塑料或者金屬容器混合相同重量的A組分和B組分，該容器要大于混合后材料的3倍左右，手動混合。手動混合時，兩個組分在合適范圍里的準確稱量對獲得理想的產品性能至關重要。攪拌直到完全混合看不到任何光條紋。

使用自動攪拌系統，系統會自動合理的按1:1的比重混合QSIL550 A組分和B組分。

攪拌時滯留的空氣可在29英寸大氣壓下抽真空排除。抽真空過程中，混合物會膨脹所以間歇的抽真空是必需的。自動設備抽真空一般不需要抽真空。

QSil 550 應該存放在不高于25℃ (77℉)的環境下，該環境下產品有效期為12個月。