PI聚酰亞胺板的概述：是20世紀(jì)50年代發(fā)展起來的耐熱性較高的一類高分子材料，是一種新型耐溫?zé)峁绦怨こ趟芰稀I聚酰亞胺的特性：1、使用溫度：在-２６９－４００℃（瞬間溫度）的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能，同時可在-２４０－２６０℃的空氣中長期使用。

 杜邦Vespel是聚酰亞胺（聚酰亞胺PI）塑料系列中最典型代表。
VESPEL-SP1( 褐色 ) ：基本規(guī)格具備最高的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性質(zhì)。
VESPEL-SP21 （黑色）：加入 15% 石墨填充規(guī)格，提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211 （黑色）：加入 15% 石墨和 10%PTFE 填充，得到最低的靜摩擦系數(shù)。適用聚酰亞胺板中等溫度環(huán)境使用。
VESPEL-SP22 （黑色）：加入 40% 石墨填充規(guī)格最小的膨脹系數(shù)與最高的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3 （黑色）：加入 15% 二硫化鉬填充規(guī)格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。

聚酰亞胺PI 主要特性:
     耐高溫、抗氧化、搞輻射、耐腐蝕、耐濕熱、阻燃、高強(qiáng)度、高模量、高耐磨和低的摩擦系數(shù)，良好的介電性能高斷裂韌性以及優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性。

應(yīng)用領(lǐng)域：航空、航天、電器、機(jī)械、化工、微電子、儀表、石油化工、計(jì)量等高技術(shù)領(lǐng)域廣泛使用，并已成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。作為一種性能突出的尖端材料，在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長，已成為全球火箭、宇航等尖端科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。
格：棒：（6~200mm）*1000mm
產(chǎn)地：德國、瑞士、美國