特性和用途:
1、本系列產(chǎn)品為雙組份、室溫或加溫固化加成型有機(jī)硅彈性電子元器件灌封膠，專為有需要導(dǎo)熱電子產(chǎn)品的封裝保護(hù)而設(shè)計(jì)。
2、分A、B兩組份包裝，A組份為黑色/灰色粘稠液體，B組份為白色粘稠液體，將A、B兩組份按比例混合并充分?jǐn)嚢杈鶆颍纯蛇M(jìn)行灌封。
3、本產(chǎn)品混合物具有良好的流動(dòng)性，固化物具有彈性，具有優(yōu)異的耐高低溫性能，可在-50℃～250℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，同時(shí)還具有優(yōu)異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。
主要技術(shù)參數(shù)：
|
型號(hào) |
WH-214 |
|
|
組分 |
A組份 |
B組份 |
|
顏色 |
黑色/灰色流體 |
白色液體 |
|
混合后顏色 |
灰色 |
|
|
粘度（Mpa·s）A組份 |
2200-3200 |
|
|
粘度（Mpa·s）B組份 |
2200-3200 |
|
|
比重 |
1.35-1.45 |
|
|
混合比例（重量比） |
A：B=1：1 |
|
|
混合后粘度（cp） |
2200-3200 |
|
|
操作時(shí)間（min/室溫25℃） |
40-90 |
|
|
初固時(shí)間（hour/室溫25℃） |
4-6 |
|
|
加溫固化時(shí)間（min） |
80℃30分鐘 |
|
|
完全硬化時(shí)間（h） |
24 |
|
|
硬度（shoreA） |
50-60 |
|
|
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m.k)] |
0.6 |
|
|
介電強(qiáng)度（kv/mm） |
≥20 |
|
|
體積電阻率（Ω•cm） |
≥1.0×1015 |
|
|
介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0-3.3 |
|
|
介質(zhì)損耗因數(shù)（1MHz） |
0.002 |
|
|
應(yīng)用領(lǐng)域 |
一般電源電氣模塊、電源、傳感器等產(chǎn)品的灌封保護(hù) |
|
如有需要，可為客戶訂制產(chǎn)品;可按客戶要求進(jìn)行顏色，操作時(shí)間，初固時(shí)間，硬度，導(dǎo)熱，阻燃，電性能等方面的調(diào)整。