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CX-300無(wú)氰鍍銅工藝
一．特點(diǎn)：
CX-300無(wú)氰鍍銅工藝是為適應(yīng)電鍍行業(yè)的發(fā)展和環(huán)保之要求，而精心開(kāi)發(fā)的一種環(huán)保型工藝。
1. 原液開(kāi)缸，單一補(bǔ)充、操作方便，管理簡(jiǎn)單。
2. 不含氰化物、重金屬等有害物質(zhì)。
3. 適合于鋼鐵件、銅和銅合金、鋅合金壓鑄件之預(yù)鍍。
4. 具有極好的分散和覆蓋能力，鍍層細(xì)致、平滑、柔軟，有一定的光亮度。
5. 滾鍍、掛鍍皆可。
二.鍍液組成和操作條件
三、鍍液配置
1．加入鍍槽體積1/3的去離子水，加入計(jì)算量的CX-300開(kāi)缸劑，攪拌均勻。
2．用密試紙測(cè)量溶液PH值，使之在工藝范圍內(nèi)，調(diào)高PH值用35% 的氫氧化鉀溶液；調(diào)低PH用20%的硫酸。
3．加入計(jì)算量光亮劑、和所需體積水，攪拌均勻。
4．加溫至工藝范圍內(nèi)，適當(dāng)電解1~2小時(shí)，即可試鍍。
四、 鍍液的維護(hù)與生產(chǎn)管理
1、.經(jīng)常檢測(cè)鍍液的PH值、溫度，使之保持在工藝范圍內(nèi)。
2、定期分析金屬銅的含量，如果銅濃度減少，需增加陽(yáng)極面積或添加開(kāi)缸劑（每添加53毫升/升開(kāi)缸劑可升高金屬銅1克）。
3、CX-300光亮劑主要作用是提高鍍層光亮度。當(dāng)其過(guò)量可能會(huì)燒焦，生產(chǎn)可據(jù)赫氏槽試驗(yàn)補(bǔ)充。
4、CX-300無(wú)氰鍍銅作為預(yù)鍍層，可不使用光亮劑，鍍層外觀為半光亮，有利于提高結(jié)合力。
5、對(duì)于合金件需帶電入槽，盡可能采用接近上限的電流密度施鍍。
6、電鍍過(guò)程中，陽(yáng)極會(huì)因不完全氧化而產(chǎn)生銅粉，因而需連續(xù)過(guò)濾。
7、CX-300補(bǔ)給劑其主要作用是補(bǔ)充帶出損耗的絡(luò)合劑、輔助劑、緩沖劑、導(dǎo)電鹽等成份。其消耗量可按100~300ml/KAH估算。
五、工藝流程
零件拋光→化學(xué)除油除蠟→超聲波清洗→水洗→陰極電解除油→水洗→活化→水洗→浸5%檸檬酸溶液→堿性無(wú)氰鍍銅→水洗→鍍焦磷酸銅→酸性鍍銅（或其它鍍種）
六、銅的分析方法：
1. 試劑：過(guò)二硫酸銨，濃縮氨溶液、0.05mol/L的EDTA標(biāo)準(zhǔn)溶液。
2. 指示劑：1g/L 的PAN乙醇溶液。
3.分析步驟：
（1）用移液管量取5ML電鍍液于250毫升的錐形瓶。
（2）加入約25毫升去離子水和2~3克的過(guò)二硫酸銨，攪拌溶液大約15分鐘。
（3）加入5ML的濃縮氨溶液，溶液顏色轉(zhuǎn)變成深蘭色。
（4）加入50ML去離子水。
（5）加入3~5滴指示劑（不要加入太多，否則顏色變化不明顯）。
（6）用0.05mol/L的標(biāo)準(zhǔn)EDTA溶液滴定至顏色由深蘭色變?yōu)榛揖G色。
4：計(jì)算：
金屬銅（g/L）=(C ×V×63.5)/V1
C—EDTA標(biāo)準(zhǔn)溶液的濃度（mol/L）
V—消耗EDTA標(biāo)準(zhǔn)溶液的體積數(shù)（ml）
V1—所取電鍍液的體積數(shù)（ml）.
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無(wú)氰堿銅光亮劑