奧斯邦® 190系列是一種是多組份縮合型有機硅灌封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。A組分為膠料、B組分為固化劑、C組分為啞光劑。

1、粘接性好，流動性好，可澆注到細微之處。

2、固化中收縮小，具有優異的防水防潮性能。
3、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用。

4、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。

廣泛用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護；特別適用于對粘接性能有要求的灌封。

如需更詳細的中英文產品技術參數（TDS)、使用工藝、物質安全數據表(MSDS)、環保報告（SGS），請與當地的奧斯邦銷售代表或經銷商聯系。