超強水溶性抗氧化還原劑（AG08）

在電子制造業中，隨著無鉛技術的導入，傳統的有鉛焊料逐步被無鉛焊料所取代，也使整個電子制造業成本大幅攀升！而隨著全球錫消費量快速增長，錫資源快速衰竭，錫價也將不斷上漲！加上錫渣所帶來的浪費與人工成本上升，使原本利潤空間有限的電子制造業猶如雪上加霜。

錫渣是PCB（印刷電路板）加工產業中最昂貴的廢棄物，并影響環境環保措施，增加產業生產成本。

如何提高波峰焊錫爐中焊錫使用率，降低制造成本？

如何提升波峰焊錫爐的焊接品質，確保產品穩定性？

如何在波峰焊生產中節省人工成本，提高生產線效率？

艾冠科技研發生產的超強水溶性抗氧化還原劑（AG08）將幫您解決以上一系列問題：

■ 有效抑制錫渣產生

■ 降低錫條使用量

■ 提高PCB焊接質量、減少檢修人員配置

■ 減少PCB焊接技術瑕疵

■ 增強焊錫流動性、減少產品不良率

■ 煙霧小、氣味低

■ 不含重金屬、符合ROHS產品新的檢驗標準

■ 不含鹵素，完全符合環保要求

■ 不含任何毒物性質

■ 可吸附銅離子，提升爐內焊接質量，減少添加純錫

■ 本產品為使用波峰爐之最佳輔助劑

■ 完全符合環保要求，并經SGS檢測合格

環保  節能  高效  全球矚目

超強水溶性抗氧化還原劑（AG08）：

屬水溶性高分子有機化合物，是由多種表面活性劑、潤濕劑、分散劑等經科學方法復配而成，該抗氧化還原劑還原率達90%以上。

超強水溶性抗氧化還原劑（AG08）使用規范：

1、先行確認是否正在使用的還原粉或是其他牌油性還原劑，由于還原粉或是油性還原劑將造成錫渣沉積于錫爐底部，建議先將錫爐清理干凈，會有更好的效果。

2、將錫爐內部之錫渣清除，避免過多的錫渣將影響到AG08的正常運作，過多的錫渣會將AG08很迅速的揮發殆盡，消耗過量的AG08。

3、預留約1.5至2公斤的錫渣于爐面上作為初步的還原及引導產生濕潤用，以形成保護層，將錫與空氣隔離，阻止錫面氧化。

4、首次使用時，加入約150至200毫升，先用勺子攪拌，以見到錫面上殘渣的濕潤性為原則，殘渣為AG08、助焊劑及其他雜質之結合物。

5、若使用攪拌器時，將攪拌器開啟并運作。

6、若未使用攪拌器則需要每一小時進行人工攪拌，將錫渣壓擠使錫渣能充分與AG08結合并發揮還原效果，未將錫渣攪拌并還原會造成殘渣干沽。

7、約三至四小時，在錫面之殘渣干沽前或是已經失去還原能力前需要再添加AG08約20至50毫升，以保持殘渣之濕潤性為準。

8、由于濕潤的殘渣仍帶有充分的還原力，在下班前請將殘渣撈起，于次日上班時再將此殘渣倒入錫爐中以減少消耗AG08，否則在錫爐開啟過程中將造成AG08揮發。

9、當錫面上之殘渣布滿錫面時，請將約三分之一較為干沽的殘渣撈出，濕潤之殘渣請保留在錫面上，讓AG08得以繼續發揮其抗氧還原作用。

10、產品應密封貯存於陰涼通風處，有效期為兩年。