廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。

成份 - 含銀環氧樹脂

外觀 - 銀漿

密度 3.5g/cm3

粘度 25℃ 80Pa.s

工作壽命25℃ 18hrs

完全固化時間 175℃*60min

芯片剝離測試 19kg

CTE 40ppm/℃

導熱率 2.5W/m.k

體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm

特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業.

儲存期 -10C*6months

廣州市昌博電子有限公司原名華博電子科技有限公司。為香港云翔實業有限公司旗下子公司,經國家工商注冊一般納稅人高新企業.十一年誠信通金牌服務商. 

公司是一家專業致力于LED半導體集成電路封裝與微電子應用等電子產品配套服務商。授權經銷美國ＥＭＳ美國漢高ＬＯＣＴＩＴＥ電子化工材料。應用范圍涉及顯示及照明工業，通信，汽車電子，電子元器件，電子組件，電路板組裝等領域．．．．．．．．

公司信守長期合作，共同發展的承諾，"團結進取，務實，開拓"為行動綱領,以品質為動力,以最佳信譽為挑戰. 擁有專業的銷售工程師團隊，在廣州,珠海,天津,成都設有分公司,確保在產品售前，售中，售后等環節提供全程技術優質高效和細心周到的服務，誠心，誠信服務于廣大客戶。